半導體行業
從控制層到運行管理層到企業經營層提供不同場景的應用中文产品，幫助半導體裝
備提供商提供中文产品服務能力，增強中文产品在使用過程中的分析和控制能力。
半導體行業解決方案
半导体制造过程要确保上千道工序中的人、机、料、法、环协同顺利并非易事，离散制造工厂关于一套高效可靠的工业制造软件的依靠将越来越大。连智半導體行業解決方案，從控制層到運行管理層到企業經營層提供不同場景的應用中文产品，幫助半導體裝備提供商提供中文产品服務能力，增強中文产品在使用過程中的分析和控制能力。
生産工藝的複雜性和精確性，要求半導體制造業對生産過程需要實施更加精細化的管理，實現半導體數據從設計到生産到封裝測試的全産業鏈管理、監控及分析，對于半導體生産商提供數據采集、數據存儲、數據分析及智能應用的全鏈條能力，幫助半導體生産商最大程度使用數據價值，降低系統性缺陷制約，提升良率及工藝穩定性。
整体物流解決方案
自主物料運輸，生産物充柔性智造
具有高效的自動化實施團隊以及穩定、安全、高效的AMR團隊。通過提供AMR完成物料轉運，提升車間自動化水平，打造柔性化物流輸送系統。
具有高效的自動化實施團隊以及穩定、安全、高效的AMR團隊。通過提供AMR完成物料轉運，提升車間自動化水平，打造柔性化物流輸送系統。
要紧中文产品
工位芯片檢測設備LXPZ-SJC-002
本設備爲半導體智能芯片檢測設備，應用于半導體後道封裝檢測。
檢測內容：
1）封装后盖外形尺寸和缺陷；
2）封装框架外形尺寸和缺陷；
3）封装引线外形及焊点缺陷。
本自主研發中文产品的投入使用，將減少人工用眼疲勞導致的誤檢率，提升檢測功效，減少中文产品誤檢率。
智能複合機器人-LMOA3012
LMOA3012智能复合机器人要紧应用于半導體行業搬运工作。该设备由AMR（移动机器人）和协作机器人集成，采用激光导航技术，配备内置传感器、相机和成熟的软件，AMR移动机器人可识别周围环境，采取到达目的地最有效的路线，安全躲开障碍物和人员。复合机器人采用SLAM算法，配备完善的安全系统及模块化的工装配件，兼具协作机器人安全、操作简易、作业灵活等多重优势，大幅度简化现场应用过程，极大地提升了使用的经济性。复合机器人能够自主检测、规划、导航、避障及充电，完成抓取、运输、装配等高难度工作。同时，它还可以和移动机器人、传送带等设备配合完成任务。
工位芯片檢測設備LXPZ-SJC-001
本設備爲半導體智能芯片檢測設備，應用于半導體後道封裝檢測。
檢測內容：
1）封装后盖外形尺寸和缺陷
2）封装框架外形尺寸和缺陷
3）封装引线外形及焊点缺陷检测。
通過自主研發，完成高效、高率、精准檢測。滿足客戶需求的便捷、高速使用要求。